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文章来源：老虎说芯

原文作者：老虎说芯

本文介绍了集成电路制造中退火工艺的定义、流程和作用。

退火工艺是晶圆制造中的关键步骤，通过控制加热和冷却过程，退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子，并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保晶圆在后续加工和最终应用中的性能和可靠性至关重要。退火工艺在晶圆制造过程中扮演着至关重要的角色。

1. 退火工艺的定义

退火（annealing）是一种热处理工艺，通过加热晶圆并保持在一定温度下，然后再缓慢冷却，以改变材料的物理和化学性质。这个过程通常在一个专门的炉子中进行。

2. 退火工艺的目的

在晶圆制造中，退火有几个主要目的：

a. 缓解应力

在制造过程中，晶圆会经历多种物理和化学加工步骤（如离子注入、刻蚀和金属沉积），这些步骤会在晶圆内部引入应力。退火通过加热可以让晶格重新排列，从而释放这些应力，避免晶圆在后续加工或使用中发生断裂或变形。

b. 修复晶格缺陷

在离子注入过程中，高能粒子会破坏晶格结构，导致缺陷和损伤。通过退火，可以使这些缺陷修复，让原子重新排列回到晶格的正确位置，从而恢复材料的电学性能。

c. 激活掺杂

在离子注入过程中，掺杂原子被注入到晶圆表面，但它们并不立即起作用。退火过程可以使这些掺杂原子移动到正确的位置，并进入晶格中，从而激活掺杂，改变半导体的电特性。

d. 改善材料的电学和机械性质

退火可以改善半导体材料的电学性能，如降低电阻、提高载流子迁移率等。此外，它还能提高材料的机械性质，使晶圆更耐用。

3. 退火工艺的具体步骤

退火通常包括以下几个步骤：

a. 升温

晶圆被放入退火炉中，并逐渐加热到预定的温度。这个温度一般在数百到上千摄氏度之间，具体温度取决于材料和所需的效果。

b. 保温

晶圆在高温下保持一定时间，以确保材料充分反应。保温时间从几分钟到几小时不等，具体取决于工艺要求。

c. 降温

晶圆被缓慢冷却，通常是按照控制的速率冷却，以防止晶圆因快速冷却而产生新的应力或缺陷。

4. 退火工艺的类型

根据具体的需求，退火可以分为多种类型，如：

a. 快速热退火（Rapid Thermal Annealing, RTA）

用于需要快速加热和冷却的工艺，适合处理短时间高温工艺。

b. 气氛退火

在特定气氛（如氮气、氢气或惰性气体）下进行，防止氧化或其它化学反应。

c. 激光退火

利用激光提供局部高温，用于处理对温度极为敏感的材料或结构。

5. 退火工艺的应用实例

离子注入后的激活退火：用于激活掺杂原子，提高半导体器件的性能。

氧化层的退火：改善氧化层的质量，提高电气性能。

应力缓解退火：在多层金属互连过程中，缓解因不同热膨胀系数引起的应力。