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概述
MAX96724/F/R 反串行器可以将四路 GMSL ^?^ 2/1 输入转换为 1、2 或 4 路 MIPI D-PHY 或 C-PHY 输出。该套件支持通过符合 GMSL 通道规范的 50Ω 同轴电缆或 100ΩSTP 电缆同时进行双向传输。请联系工厂以获取 GMSL 支持资料。

使用符合行业标准的同轴电缆或 STP 互连，最多支持四个远程传感器。每个 GMSL2 串行链路的正向运行速率为 3Gbps 或 6Gbps（固定），反向运行速率为 187.5Mbps。MAX96724/F/R 支持视频数据的聚合和复制，可将来自多个远程传感器的数据流合并，并路由至一个或多个可用的 CSI-2 输出。
数据表：*附件：MAX96724 F R四通道 GMSL2 1 到 CSI-2 反串行器技术手册.pdf

应用

• 高分辨率摄像头系统
• 先进驾驶辅助系统 (ADAS)

特性

• 车规级高速链路
  • 最大插入损耗：-21.0dB（3.0GHz，6Gbps）
  • 最大插入损耗：-19.5dB（1.5GHz，3Gbps）
  • 自动适应通道条件的变化
  • 工作环境温度：-40°C 至 +105°C
• 四路可独立配置 GMSL 输入
• 6/3Gbps GMSL2 和 3.12Gbps GMSL1 链路速率
• 187.5Mbps/1Mbps (GMSL2/1) 反向链路速率
• 支持 GMSL2/1 像素和隧道混合输入
• 2x4 或 4x2 通道 MIPI CSI-2 v1.3 输出
• MIPI D-PHY v1.2 额定速率：2.5Gbps/通道
• C-PHY v1.0 额定速率：5.7Gbps/通道
• 聚合和复制功能
• D-PHY/C-PHY 支持 16/32 虚拟通道
• D-PHY（成像器）至 C-PHY (SoC) 自动转换
• 从反向信号获取的参考时钟 (RoR)
• 双向反向通道支持
  • 9 个可配置 GPIO
  • 2 个 I^2^C 端口，速率高达 1Mbps
• 符合 ASIL-B 标准 (MAX96724/F)
• 易用特性
• 减少 BOM 并节省空间
• 小型 8x8mm TQFN 标准和可湿侧面封装
• 小尺寸同轴电缆供电 (PoC)

框图

电特性

引脚配置描述

详细说明

说明

热管理

MAX96724/F/R的功耗因应用场景而异。用户必须通过合理的电路板设计和散热技术，确保足够的散热。封装的外露焊盘必须通过一组过孔连接到印刷电路板（PCB）接地层。这种方法可同时提供最低的电气和热阻抗。

系统热管理必须将工作结温保持在 + 125°C以下，以满足电气规格要求并避免降低可靠性。

控制通道编程

MAX96724/F/R的内部寄存器可通过两个可用的I2C端口在本地进行访问。索引较低的端口在同时查询的情况下具有更高的优先级。默认情况下，可通过较高端口远程访问GMSL串行器寄存器。内部I2C交叉连接使两个端口中的任何一个都能连接到控制通道，从而提供对远程串行器寄存器的访问。在给定时间，两个端口中只有一个可以访问控制通道。另一个I2C端口从串行器的角度来看，基本上起到远程直通的作用。有关MAX96724/F/R中I2C端口布线的更多详细信息，请参见I2C 。对于连接到串行器和外设从I2C的多主机配置，通过将主I2C设置为禁用，可以避免总线竞争。

主机到外设主I2C和直通I2C通信

在主机和外设之间进行通信时，主I2C和直通I2C操作是相同的。跨GMSL2链路的I2C隧道将主机的I2C主设备连接到远程I2C从设备。这在逻辑上将分离的I2C总线连接起来，使I2C事务在主机的I2C主设备上发生（有一定延迟），就好像在同一物理I2C总线上执行一样。GMSL2串行器和解串器是中间设备；主机I2C主设备连接到GMSL2设备I2C从设备，外设I2C从设备连接到GMSL2设备I2C主设备。

例如，当主机I2C主设备在链路的一侧（本地侧）发起事务时，本地侧GMSL2设备的I2C从设备将数据转发到另一侧（远程侧）。然后，远程侧GMSL2设备的I2C主设备接收数据，反过来生成I2C事务，由远程侧GMSL2设备的I2C从设备接收。

I2C回传使用I2C数据拉伸（保持SCL低电平）来解决主设备和从设备之间的定时差异，并为数据在串行链路上的转发和接收留出时间。主机I2C主设备和外设I2C从设备都必须支持由GMSL2设备进行的数据拉伸。

SDA和SCL线既用作输入，也用作开漏输出。SDA和SCL上需要外部上拉电阻。

每次传输由主设备发送的START条件开始，接着是设备的7位从地址加上R/W位、寄存器地址字节、一个或多个数据字节，最后是STOP条件。

寄存器地址为16位宽。可以按地址自动递增方式写入或读取单个或多个数据字节。